SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=교보증권이1년5개월만에회사채발행에나선다.중소형사한계를넘어서증권채훈풍을이어갈수있을지관심이쏠린다.

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이날주주화의대화에선'인재제일'을경영이념으로삼았던이병철삼성창업회장이소환되기도했다.

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21일벤처캐피탈업계에따르면이크럭스벤처파트너스는이달19일정전전무를새대표이사로선임했다.이로써기존김대표단독체제에서공동대표체제로전환됐다.

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수입액은348억3천600만달러로6.3%감소했다.

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금리인하가능성을노리고들어왔다면동결기조가장기화하는상황은버티기어려울수있다.(금융시장부기자)

김동양NH투자증권연구원은SK㈜의비상장자회사인SKE&S가올해1조4천219억원규모의영업이익을기록할것으로내다봤다.더불어SK실트론이작년3분기이후수익성바닥을확인하고반등하고있다고분석했다.