SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
21일S&P글로벌에따르면3월독일의함부르크상업은행(HCOB)합성구매관리자지수(PMI)예비치는47.4를기록했다.이는2월에기록한46.3,시장예상치인47.0을웃도는수치다.
그간의통화완화에서일부부작용이있었다는점을우에다총재는시인했다.
여신관련대손충당금전입액은고정이하여신비율하락으로감소했으나,일부지점에서파생관련기타손실충당금이증가한영향이다.
ELS의발행률은올해18.83%로,지난해같은기간전체ELS발행예정액중29.05%가발행됐던것에비해감소했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
또한,2023년재무제표내역을승인받고보통주1천700원,우선주1천750원의배당을확정했다.배당액이확정된이후에배당받을주주가결정될수있도록하는배당기준일관련정관도변경했다.
국내외의결권자문사는한미사이언스주주총회안건에대해각각다른의견을제시하면서표대결에긴장감이감도는상황이다.