SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

한라홀딩스주식

올해도주요금융지주는배당금상향과자사주매입·소각등을통해주주환원율을높이는데주력할방침이다.

니치아주가

이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.

베트남fpt주가

도쿄채권시장개장초움직임이제한됐다.일본은행(BOJ)의금융정책결정회의이후적정금리에대한고민이이어져서다.간밤미국채10년물금리도전일대비0.6bp만하락하는등변동성이크지않았다.

대우건설주가

특히제조업이22개월래최고수준으로업황이개선됐다는소식에인플레이션우려가커졌기때문으로풀이된다.

오토존주가

그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

▲코스닥891.45(-0.46p)