18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
부문별로는핀테크와비즈니스서비스매출이지난해2천37억6천만위안을기록해회사전체매출에가장크게기여했으며게임매출이1천799억위안을기록했다.
▲09:002차관차관회의(정부서울청사)
이에따라전체손상차손규모도전년대비절반이하로줄면서7년만에연간순이익을냈다.
국제에너지기구(IEA)는기존전망을뒤집고OPEC+가하반기에도감산을지속하면공급이부족할것으로내다봤다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
박부원장보는"과거고정이하여신비율이8%수준이었을때는국제결제은행(BIS)자기자본비율이6~8%수준이었으나지금은14%가량되기때문에과거와비교하긴어렵다"며"이전엔신용대출중심으로늘었지만,지금은개인사업자대출도아파트담보이고,PF와토지담보대출에서연체가오른것"이라고말했다.