SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

montecarlo알고리즘에의한주가추세의평가

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

주식양도세개정

먼저2024~2026년성장률전망치를모두상향조정해장기잠재성장률1.8%를웃돌것으로추정했다.

엔비디아주식

※해외자원개발업계정책간담회(22일조간)

스마트폰주식거래

연합인포맥스'종합차트'(화면번호5000)에따르면전일3년물국고채금리는3.383%였다.해당지표는지난13일3.251%수준이었으나이후꾸준히상승해현재수준에달했다.

관리종목사유

그러면서계획이실행되지않는다면,책임지고모든것을내놓겠다라며직을걸고달성하겠다고강조했다.

삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.