SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한진중공업홀딩스주가

금융시장은오는20일3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서연준이경제전망요약(SEP)을수정할가능성이있다고보고있다.

jw중외홀딩스주가

(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는이익실현매물에대부분하락했다.

핀터레스트주식

연구개발비는2016년에4천466억원까지늘기도했으나이후하향곡선을그렸다.

서울옥션주식

(서울=연합인포맥스)정원기자=금융권이서민들의경제적부담을완화하기위한'상생금융'행보에속도를내고있다.

익스피디아주가

다만정보유출등의사고에대비해허용된범위에서만서비스를이용할수있도록제한하고보안대책수립·이행의무를부과하기로했다.

최신인플레이션지표충격에도FOMC는연내3회금리인하전망을유지했다.