SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국의소매판매가크게둔화됐으나예상치를웃돌았다.
▲나스닥지수16,401.84(+32.43p)
이이사장은이어"주변여건상택시나승용차공간은확보하기어렵지만대중교통접근성은최대한높이는방안을강구하겠다"고덧붙였다.
20일크립토플래닛에따르면이달27일과28일양일에열리는이번행사는AI와웹3관련테마를주로다룬다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
새롭게가입하는고객을위한이벤트도진행된다.원더이벤트페이지에서맛보기모의고사와예상소득확인을진행한뒤신규회원가입을완료하면,추첨을통해총100명에게네이버페이에서사용할수있는1만원상당의상품권을제공한다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=뉴욕타임스(NYT)는19일단행된일본은행(BOJ)의금리인상을보도하며"BOJ의금리움직임은마이너스금리정책을종료한마지막주요중앙은행이라는점에서의미가깊다"고평가했다.