SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계돼전달의53.5에서상승했다.이는22개월만에최고치이다.
대중교통활성화를통한탄소감축도추진한다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
일본은행(BOJ)의통화완화를비롯한끈질긴정책노력끝에이제일본은물가가상승하는'미래'가생겼다.이날BOJ가단행한금리인상은17년만이지만,실질적으로30년이상의세월을되찾으려는몸부림으로평가되는이유다.
위안화는절하고시됐다.
미국채금리는단기물위주로크게하락했다.