SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
연준은정책성명에거의변화를주지않았으며"인플레이션이2%로지속해서이동하고있다는더큰확신을얻을때까지목표범위를줄이는것이적절할것으로예상하지않는다"는표현도유지했다.
레포에대해선"자산운용사및신탁자금의환매가예상되며시장유동성은전일대비감소할전망"이라며"시중은행의차입규모와한은RP매각규모에따라시장분위기가형성될것으로보인다"고전했다.
현재엔씨의주가는저평가된상태라고도강조했다.
1개월물은전장보다0.05원내린-2.15원을나타냈다.
20일금융투자업계에따르면글래스루이스는방경만수석부사장의사장선임에대해찬성을권고했다.