SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국의회가2024회계연도남은기간동안의정부예산안에대해합의하면서오랫동안지속되던셧다운논쟁이마무리국면에접어들었다.

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3월미국연방공개시장위원회(FOMC)에서연방준비제도(Fed·연준)관계자들이올해3회인하전망을유지한이후투자심리는낙관적으로돌아섰다.

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특히주식시장에서는주식토론방인월스트리트벳츠'(WallStreetBets)에서개인주식거래투자자들이활동하며밈주식을만들어내는곳으로도알려져있다.

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파월의장은20일(현지시간)연방공개시장위원회(FOMC)회의가끝난뒤가진기자회견에서현재인플레이션은연준의목표치2%를향한울퉁불퉁한길(bumpyroad)위에있다며인플레이션이여전히너무높고향후경로도불확실하다고말했다.

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연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했다.이는지난12월전망치와같은것으로0.25%포인트씩3회인하를예상한셈이다.반면내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로예상했다.기존의3.6%,2.9%에서상향조정된수치다.

21일S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.전월보다1포인트높아졌다.