SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
쭉듣다보니까예산실출신들이왜이렇게많은지궁금증이생기는데요.왜그런건가요.
21일금융권에따르면DGB금융지주는올해정기주주에서이사회내내부통제위원회설치방안을안건으로상정한다.
실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.
서울외환시장참가자들은달러-원이레인지상단에도달했다고평가하면서도추가상승가능성에대비하고있다.
올트먼은2022년1월경까지7년간레딧의이사로재직한바있다.
※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.