SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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[이민재앵커]

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이번수치는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치21만3천명을밑돌았다.

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롯데쇼핑의지난해손상차손이큰폭줄어든배경에는영업권손상차손이6년만에없었던점이크게영향을미쳤다.

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작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.

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니혼게이자이신문보도도눈길을끈다.이신문은20일(현지시간)BOJ가7월이나혹은10월에추가금리인상을고려할것으로관측된다며10월인상이유력하다고전했다.

민간풀연기금사무국을담당하는한국증권금융은이르면오는5월민간풀주간운용사선정공고를낼예정이지만,다른운용사OCIO조직에서도지원하지않겠다는분위기가감지된다.