SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)

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눈길을끄는것은미국10년물국채금리추이다.통화정책성명발표직후급락했다가급등이후다시하락하는흐름이이어졌다.

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다음날부터는연방공개시장위원회(FOMC)가진행된다.점도표의상향조정가능성에대한부담이있는상황이다.

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21일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면오전10시49분현재미국10년물국채금리는전장대비1.40bp내린4.2640%에거래됐다.

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ING의크리스터너글로벌시장헤드는"연준의2024년금리인하전망축소는엔화대비미달러화에가장큰영향을미치는요인"이라며"달러-엔환율은이날오전미금리인하횟수가줄어들것으로전망되면서장중고점이151.85엔대까지급등했다"고말했다.

삼성전자주식을예로들어서커버드콜전략을설명해보겠습니다.