SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲기획조정관유영준(서울=연합인포맥스)

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장마감을앞두고달러-원은코스피상승속에서1,321.90원까지저점을낮췄다.이는지난14일(1,313.20원)이후가장낮다.

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그는금융의중요성을강조하면서금융종사자들의사회적책임감이있어야한다고강조했다.

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▲14:00부위원장금융위정례회의(정부서울청사)

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[앵커]

4대금융지주가제시한자사주소각규모만도9천80억원에이른다.