SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=비상장주식을모바일에서편리하게거래할수있는비상장주식거래플랫폼서비스가제도권으로들어온다.
주초7만2천달러를웃돌았던비트코인가격이6만4천달러대까지떨어진셈이다.
10년국채선물은35틱오른113.36에거래됐다.외국인이1천286계약순매도했고증권이891계약순매수했다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=김철주생명보험협회장은19일"생명보험산업이위기상황"이라며"연금상품의생명보험역할강화와제3보험경쟁력강화를추진할것"이라고말했다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
금융당국이자율배상압박을지속하는상황에서우리은행이선제적으로자율배상에나서겠다고밝힌상황에서다른시중은행들도최대한빨리사태를수습하겠다는입장이다.