SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
달러는엔화와원화대비상승했다.하지만엔화약세폭이더가팔랐다.이에따라전날엔-원재정환율은하락했다.엔-원이내리면미국채30년엔화노출ETF평가손실이증가한다.
미국주간신규실업보험청구자수가줄었고3월제조업구매관리자지수(PMI)가호조를보이면서강한미국경제가주목받았다.
사모시장투자는아태지역공적연금이가장활발한것으로나타났다.아태지역공적연금응답자의72%가향후5년동안사모투자를늘리겠다고답했다.
각상장사의선임사외이사는주주총회가끝난후진행되는이사회를통해선임된다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.
경영권매각소식이알려진제주맥주는21.49%급락했다.
반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.