그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국달러화가치가강세를보였다.
※스마트융합분야해외인증획득업체현장애로해소(21일석간)
그러면서"첨단미래신산업의거점이되도록원주를발전시키겠다.이를위해접근성이좋아야하므로GTXD노선을연결하고전철도빨리만들겠다"고덧붙였다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=국내가상자산거래소빗썸이인적분할을추진한다고22일공시했다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는미연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가시장의예상보다비둘기파적으로나온것을반영해장기물위주로강세를나타냈다.
특히자산운용의듀레이션이긴보험사,특히생명보험사들의경우향후일본의자산운용이어떻게달라질지예의주시하는모양새다.