유로화는약세를보였다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.
UBS는지난해말내놓은전망치에서연준이올해말까지기준금리를2.75%로내리고,2025년1분기에는1.25%까지떨어뜨릴것으로예상했다.이는월가에서도가장완화적인전망이었다.
삼성전자는이날처음으로주주와의대화세션을도입하고경영진이직접소액주주들의질문에대답하는시간을가졌다.
(서울=연합인포맥스)정원기자=이복현금융감독원장이부실프로젝트파이낸싱(PF)사업장에대한정리·재구조화작업에속도를내겠다는입장을재차강조했다.
신용카드채권부실채권비율은1.36%로전분기말과유사한수준이었다.
CRS(SOFR)금리도전구간에걸쳐올랐다.