SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
레포에대해선"전일유동성이타이트했던흐름의영향을받아금리가다소상승압력을보이겠다"면서"은행권의매도추이에따라분위기가결정될것"이라고전했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면오후3시현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준가보다2.50bp하락한4.274%를기록했다.
다만,하만은삼성전자의자회사가된이후▲2021년사바리▲2022년아포스테라·카레시스▲2023년플럭스·룬등을잇달아사들였다.
KG스틸의곽정현사내이사선임건은과도한겸임을이유로반대하기로했다.
태영건설의PF사업장59곳은대부분정리방안을채권단에제출했지만,이는확정된사안은아니다.
미국캘리포니아소재스타트업기업인이클립스푸즈는우유를전혀사용하지않은아이스크림을개발해이달부터일본시장에진출한다고밝혔다.일본대형편의점에서판매를시작한다는방침이다.