SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.
시중은행의채권운용역은"미국서비스물가와주거비물가가견고한가운데유가도상승중인만큼점도표에서금리인하횟수를하향조정할수있을것같다"면서"최근엔화와원화의동조가약화하는지여부도지켜봐야할포인트"라고전했다.
코스닥지수도12.84포인트(1.44%)오른904.29에마감됐다.
*시황요약
20일(현지시간)빈센트라인하트드레퓌스앤멜론의수석이코노미스트는CNBC방송에출연해이같은견해를전했다.
▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)
SNNC는지난2006년포스코와뉴칼레도니아의최대니켈광석수출회사인SMSP사가합작해설립한회사다.