SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.
(서울=연합인포맥스)손지현김정현기자=서울채권시장에서는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)이었다며당분간중단기물을중심으로금리가하락하겠다고내다봤다.
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.
박상우국토교통부장관과유인촌문화체육관광부장관은도시의활력을되찾고주민의삶의질을향상시키기위한'도시공간·거주·품격혁신방안'을발표했다.
실업률은현재3.9%에서올해말에4.2%로오르고,내년까지이수준에서유지될것으로전망했다.
올해도주요금융지주는배당금상향과자사주매입·소각등을통해주주환원율을높이는데주력할방침이다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일-40.1bp에서-39.9bp로거의움직이지않았다.