(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기존의'선배당기준일,후배당액확정방식'을'선배당액,후배당기준일확정방식'으로바꾸기로한것이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구김학성기자=박철완전금호석유화학[011780]상무가세번째경영권공격에나섰지만,'찻잔속미풍'에그쳤다.
내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로예상했다.기존의3.6%,2.9%에서상향한것이다.
충당금충분히쌓아…이자비용부담줄어올해실적개선될것
6개월물은전장보다0.20원내린-13.70원을기록했다.
이에따라이날종가기준달러-원은지난20일이후다시1,330원대에진입했다.