SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다행인것은3년국채선물을대거팔던외국인이FOMC이후다시돌아왔다는점이다.전일외국인은3년국채선물을529계약순매수했다.이전6거래일간매도량은7만7천여계약에달했다.이들이얼마나더포지션을채울지관심이간다.

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유가증권시장시총중4분의1을차지하는삼성전자가급등하며장을견인했다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일의-33.9bp에서-36.9bp로확대됐다.

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21일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시34분기준전장보다4.00bp하락한3.5175%에거래됐다.

달러화는아시아시장에서하락세로출발했으나이내상승전환했다.달러인덱스는같은시간전장대비0.05%오른104.058에거래됐다.