SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)
[최욱기자]
통화정책에민감한2년물금리는같은기간1.70bp떨어진4.596%를가리켰다.
최근일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상한후엔화는약세를나타냈다.이에달러-원에상방압력을가했다.
업종별로미디어주가1.4%상승했으며부동산부문은하락했다.
제안서에는대기업최저세율을21%로인상하고법인세최고구간도21%에서28%로올린다는내용이포함됐다.자산1억달러이상인부유층에게는연25%의자산세명목소득세도부과한다는방침이다.
연방공개시장위원회(FOMC)정례회의이슈를소화한후단기와중기물이소폭밀렸으나의미있는움직임은제한됐다.