※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

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최근국고채금리가반등하면서발행사와투자자간눈높이가비슷해진점도호조를뒷받침했다.

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크리스틴라가르드총재는전일독일프랑크푸르트에열린ECB콘퍼런스에서"우리의정책결정과관련된경제지표들에대해4월에는조금더,6월에는훨씬더많은것을알게될것"이라고재차말했다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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정CTO는2026년3월까지실행가능한스톡옵션4만4천주를보유하고있다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.