SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한미사이언스는오는28일주주총회를개최한다.
FOMC에서연방준비제도(Fed·연준)가기준금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지하면서전일뉴욕증시3대지수는일제히사상최고치를기록하며마감했다.
오화경저축은행중앙회장은지난21일열린저축은행업권실적설명회에서"130원으로평가되는담보를100원에대출했고,충당금을쌓아장부가를70원까지낮췄다"면서"70원에팔아도50%가까운수준으로매각하는것인데사실상이가격에사는주체가없다"고말했다.
시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면연방기금(FF)금리선물시장에서마감시점연준이오는6월에금리를인하할가능성은74.4%로전날의59%수준에서크게올랐다.
실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.
이웅찬하이투자증권연구원은"생산자물가지수(PPI)로만연준이정책을바꾸지않는다"며"빠르면2분기말쯤보험성인하가시작되고속도물가나고용을보고결정된다는방향이크게바뀌지않을것이란점을확인시켜준회의였다"고말했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.