SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲국고채3년물3.383%(+3.5bp)

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그런그가이야기하는지난해가장큰성과는업계의경쟁논리에서벗어서안정적인이익기반을마련한점이다.

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21일S&P글로벌에따르면3월독일의함부르크상업은행(HCOB)합성구매관리자지수(PMI)예비치는47.4를기록했다.이는2월에기록한46.3,시장예상치인47.0을웃도는수치다.

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세입및기타1조6천억원,공자기금환수5천억원,자금조정예금예상치5천억원은지준감소요인이다.

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※2024한-아프리카정상회의경제협력행사준비본격화(21일조간)

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