SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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2023년기말기준삼성전자의연결기준현금및현금성자산은69조808억원으로전년동기보다20조원가량늘었다.개별기준으로는6조원가량을보유하고있다.

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이날정기주총이열린강남구포스코센터로비홀은기존예상보다한산하고차분한분위기였다.

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가벼운분위기에서시작한간담회는곧가족을향한날선발언으로채워졌다.

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전거래일은재정방출및기타1조8천억원,자금조정예금만기예상치5천억원등으로지준이증가했다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리인상에나서면서외환시장에서'엔캐리트레이드'무력화가능성이제기되고있다.

IFRS17도입첫해변동성축소,제도안정화를위해건전한영업문화정착등의자정노력이필요하다고진단했다.신회계제도도입으로이해관계자들에게더욱신뢰도높은재무정보를제공해야하기때문이다.