SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이번보고서는14번째발간한것으로,한수원홈페이지(www.khnp.co.kr)에서열람및다운로드할수있다.
SNB의금리인하여파에두환율은이날각각1.22%및0.63%급등했다.
일본은행의금융정책이전환기를맞았지만달러-엔환율은오히려상승폭을확대했다.
업권별로보면저축은행의PF대출연체율이6.94%로3개월전보다1.38%p나급등하며가장많이올랐다.
제롬파월연준의장은FOMC회의후기자회견에서"현재인플레이션은연준의목표치2%를향한울퉁불퉁한길(bumpyroad)위에있다"며"인플레이션이여전히너무높고향후경로도불확실하다"고말해여전히신중한입장을나타냈다.
당시사태는외신에서도'위기(crisis)'라고표현할정도로파장이엄청났지만,리콜과단종을결정한삼성의책임감있는대응은소비자와언론으로부터호평을끌어냈고,결과적으로갤럭시의브랜드는더탄탄해졌다.
신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.