SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=국내가상자산거래소빗썸이인적분할을추진한다고22일공시했다.

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시장이두려워했던올해점도표상금리인하폭이줄어들지않은점을긍정적으로파악하는분위기다.

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오스템임플란트관계자는"(엄대표의거취에)당장특별한게있지는않다"며"재작년횡령사건이후내부통제나준법시스템이많이강화됐지만,향후에더강화할부분은지속해신경쓸계획"이라고말했다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

앞서KB자산운용과한국투자신탁운용은각각지난해12월과이달에미국채30년엔화노출ETF출시했다.상품명은각각'KBSTAR미국채30년엔화노출(합성H)','ACE미국30년국채엔화노출액티브(H)'다.