SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.
JB금융과BNK금융도이번에각각2명과3명의신규사외이사후보를추천하면서총규모를9명,7명까지키울전망이다.
미국국채금리는최근물가지표가잇달아예상치를상회하면서전날까지6거래일연속상승했다.이과정에서10년물금리는4.08%에서4.31%까지튀었다.
대차대조표축소는연준이보유하고있는채권을매각하거나만기가돌아온채권을재투자하지않는방식이다.연준이활용하는유동성흡수수단이다.
S&P글로벌의3월미국제조업(54.9)및서비스업(51.7)구매관리자지수(PMI)예비치가확장국면을이어가면서인플레이션우려가커졌고단기금리상승으로이어졌다는평가다.
이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.
UBS는지난해말내놓은전망치에서연준이올해말까지기준금리를2.75%로내리고,2025년1분기에는1.25%까지떨어뜨릴것으로예상했다.이는월가에서도가장완화적인전망이었다.