SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
가계대출은1.53%로전년대비0.62%p올랐고,기업대출연체율은4.31%로2.08%p상승했다.
(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
하루짜리콜금리는3.533%,거래량은13조1천659억원으로집계됐다.
한편신용평가사는HD현대건설기계의신용등급을'A'로평가했다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국온라인커뮤니티기업레딧(NYSE:RDDT)이상장이후주가가장중70%가까이급등하며시장의이목을끌고있다.
장중코스피는1.3%대로상승폭을확대했다.외국인은6천억원넘게순매수를늘렸다.대장주삼성전자가5%대강세를이어가고있다.
BOE가비둘기파적인스탠스를보인영향에영국증시가나홀로강세출발한것으로분석된다.