삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=주요금융지주의올해정기주주총회최대관전포인트는'주주환원'이될것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가연방공개시장위원회(FOMC)에서올해세차례금리인하점도표가유지된데힘입어상당폭하락했다.단기위주로하락하면서커브는다소가팔라졌다.
목표주가는1,030달러로,기존목표주가였던820달러를상향시켰다.
아울러AI창업캠프를방문해기업들의기술개발성과와애로사항을청취했다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=우리은행이광화문에외국인직접투자전담특화채널인'글로벌투자WON센터'를추가로개설했다.
20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.