SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
시장참가자들이20일(현지시간)미국연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고관망세를보이면서유럽증시가지지부진한모습을보였다.
지난18~20일13종의과채류평균소비자가격은2월26~29일과비교해14.4%하락했다.
(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=20일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은연방공개시장위원회(FOMC)회의에서올해기준금리인하횟수전망치가3회로유지된것에안도했다.
반면일본과대만증시는강세를나타냈다.
전문가들은22일올해연준의금리인하와최근중국의경제지표개선,밸류업프로그램을위한세제지원등에힘입어올해우리나라주가가더오를가능성이크다고평가했다.반도체를중심으로한수출의회복세도눈에띈다.
BOJ의이달금융정책결정회의를앞두고핵심기계류수주를비롯한일부경제지표는부진한모습을나타내기도했다.소비증가세를더지켜봐야한다는지적도제기됐다.
일본의대중수출은전년보다2.5%,대미수출은18.4%확대했다.아시아수출은2.3%,유럽수출은14.6%증가했다.