SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=카슨그룹의라이언데트릭전략가는스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수가내년까지13%이상오를것으로내다봤다.

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▲호주2월실업률3.7%…예상치하회

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알래스카퍼너먼트펀드의마커스프램프톤최고투자책임자(CIO)는공식지표에서는임대료가높아보이지만,자사펀드의부동산가격은정체되거나하락하고있다며"연준이인플레이션문제를해결한것같다"고평가했다.

주요증시

2월생산자물가를전월대비로보면0.3%올랐다.지난해12월이후석달째상승세다.

마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.