앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.

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22일연합인포맥스유통종합일중(화면번호4133)에따르면전일장외시장에서일부시중은행채및특수은행채1년~1.5년물의경우대체로민평금리대비2~3bp낮은수준(언더)에유통됐다.

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시장평균환율(MAR)은1,326.30원에고시될예정이다.

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발행금리는입찰일인오는29일오전10시30분국채시장홈페이지를통해별도로공지할예정이다.

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아울러건설·제조·수출중소기업에대한법인세납부기한3개월직권연장을성실히안내하고,사업에현저한손실이발생한법인의납부기한연장신청도적극검토해달라고주문했다.

삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.