SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이와함께,일본도쿄대등주요명문대에서석·박사들을대상으로직접채용상담을진행하기도했다.
베녹번의마크챈들러외환전략가는"일본은행의마이너스금리정책종료가긴축사이클의시작으로보이지않으면서엔화가지지되지못했다"며"연준은적어도여름까지금리를높게유지할것으로예상돼달러화는전반적으로강세"라고말했다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
※'24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
(서울=연합인포맥스)국제경제부=21일아시아증시는미국연방준비제도(연준·Fed)가연내3회금리인하전망을유지한영향에대부분상승했다.
또자본비율도규제비율을큰폭으로상회하는등양호한손실흡수능력을보유하고있다고진단했다.
산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.