▲14:00위원장금융위정례회의(정부서울청사)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면20일(이하미국동부시간)오전8시30분현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준보다1.00bp하락한4.289%를기록했다.
(서울=연합인포맥스)한종화기자=더불어민주당이탄소기반자금조달시스템을구축하기위해녹색투자금융공사설립을추진하겠다고밝혔다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=정부와한국은행은21일제2금융권의연체율상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실우려등잠재리스크에대해충분히관리가능한상황이라고평가했다.
미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.
▲미2월기존주택판매9.5%예상밖급증
S&P500지수내11개업종에서유틸리티와통신을제외한9개업종이모두올랐다.