SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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금감원은위험가중자산이줄었고,자본확충등자기자본이늘어난데따른것이라고설명했다.

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금리인상의견은지난번회의때2명이었지만이번에는없었다.

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