SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
HCOB는"독일은정상궤도로돌아오지못하고있다"며"전반적으로경제는기술적침체언저리에놓여있다"고평가했다.
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
(서울=연합인포맥스)20일서울채권시장은연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고대기장세를이어갈것으로전망한다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.
외환시장에서달러-엔환율이장중한때151.860엔까지올랐다는점도증시강세요인으로작용했다.엔화약세에수출주인도요타자동차(TSE:7203)주가는장중역대최고수준까지상승하며전장대비1.97%오른수준에서거래를마감했다.
앞서금융감독원은지난11일홍콩H지수ELS손실에대한분쟁조정기준안을발표했다.
시장일각에는SK하이닉스에비해상승세가뒤처졌던삼성전자주가가올랐다면서상승의시작단계일수있다는낙관적기대를비추기도한다.