SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"현재로서는달러-원이아래로만움직일수있다.다시1,330원부근레인지로돌아갈수있다"라고덧붙였다.
지난1월대법원에서주식양도소송패소가확정된홍회장은같은달30일주식거래대금을전액수령하며주식소유권을한앤컴퍼니로이전했다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=신영자산운용은주주총회및이사회를열고엄준흠신영증권부사장을신임사장으로선임했다고22일밝혔다.
뉴욕증시는FOMC에서6월금리인하가능성이확인된후이틀째역대최고치를경신했다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
애플이다른빅테크기업에비해AI에뒤처진다는인식이있지만,애플은결국제품에AI모델을투입할것이라고JP모건은낙관했다.
20일크립토플래닛에따르면이달27일과28일양일에열리는이번행사는AI와웹3관련테마를주로다룬다.