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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

금속과기초화학물질가격하락으로중간재가격도하락했고,비내구재제품가격상승세가둔화됐다고설명했다.

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그는"향후몇개월간경제가진행될환경을고려하면2회금리인하가더가능성이커보인다"고말했다.

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롯데쇼핑이2021년선도입했던'이사회역량지표'(BSM지표)도10개상장사에확대도입한다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반상승하고있다.연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고경계감속에반발매수세가일부유입된것으로풀이된다.

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▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)

마이크로소프트주가추이

▲달러-원1,322.40원(-17.40원)

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=독일의3월경기기대지수가2년만에가장높은수준으로올랐다.

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