SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=손해보험사의'앓던이'였던자동차보험은지난해3년연속흑자기조를보이며효자노릇을톡톡히했다.2010년대업계의누적적자가9조원에이를정도였지만,감독당국과손보사의보험료현실화및보험금누수방지를위한노력이빛을봤다.자동차보험시장의강자현대해상도이러한기조에힘입어자동차보험연속흑자를시현했다.

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그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.

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파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.

하반기주식시장전망

이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.

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백연구원은이어"반도체모멘텀이계속돼코스피의상대적인아웃퍼폼으로이어지면달러-원도조금더하락할수있다고본다"면서도수혜를받는국면이계속될지는장담할수없다고덧붙였다.

연준은"위원회는인플레이션이2%를향해지속해서움직인다는더큰확신을얻을때까지목표범위를줄이는것이적절할것이라고예상하지않는다"고언급해금리인하를위해서는인플레이션이둔화하고있다는더큰확신이필요하다는점도재확인했다.