SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날중국인민은행(PBOC)은지급준비율추가인하여력이있다고밝혔다.또위안화를안정적으로유지할것이라고설명했다.
(서울=연합인포맥스)정원윤슬기이수용기자=주요금융지주들이상생금융압박과내부통제이슈,홍콩H지수기반주가연계증권(ELS)의대규모손실등불확실성속에서도정기주주총회를문제없이마무리했다.
이날호주시드니외환시장에서달러-엔은151엔대를기록했다.엔화가치가4개월이래최저수준으로하락한것이다.
이날주주화의대화에선'인재제일'을경영이념으로삼았던이병철삼성창업회장이소환되기도했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.
연준은점도표에서올해세차례인하전망을그대로유지했다.
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