SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
라인하트수석은"연준에게11월대선은'방안의코끼리'다"라며"연준은최대한정치적이슈로부터멀리떨어지려고할것"이라고말했다.
작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.
중국의지준율은지난달5일에50bp인하됐다.지난1월24일에판궁성PBOC총재가예고한것이실행됐다.
이날주총장에참석한한주주는"그동안그룹의성장과발전에공적역할을수행한자로자격과능력이충분히검증됐다고판단한다"며조회장선임에동의했다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.
엔화와위안화가강세로가지못하는점도달러-원하방경직성을높일것으로분석됐다.
가스공사가확보한장기계약물량은지난해공사의천연가스판매량3천469만5천t을웃돈다.