삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가하락했다.
코스피는2.4%올라2,754.86으로마쳤고,외국인은코스피와코스닥을합쳐모두2조원넘게순매수했다.
국내에서는금융권의경우선임사외이사제도를의무화하고있지만일반기업에는의무사항이아니다.
(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.
유로-달러환율은0.03%하락한1.09180달러를기록중이다.
하지만최근시장상황은녹록지않다.
SNB는올해연간인플레이션전망치도1.4%로12월에예상했던1.9%에서하향조정했다.