SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식시장마감

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

cb전환주가상황

역외와커스터디매도세가유입된것으로전해졌다.

오리온주식

다만탄탄한미국의경제지표와유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하기대고조등으로간밤달러는강세를나타냈다.

스마젠주가

영국의2월소비자물가지수(CPI)상승률은전월비0.6%상승하며예상치를10bp하회했다.근원CPI상승률역시0.6%로예상치보다10bp낮았다.

2018미국주식대박

콘퍼런스보드가발표한2월미국경기선행지수는전월보다0.1%오른102.8을기록해2년만에처음으로오름세를보였다.

젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.