SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※이내용은3월20일(수)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:최욱연합인포맥스기자,진행:이민재)
※2024한-아프리카정상회의경제협력행사준비본격화(21일조간)
은행의한외환딜러는"환율이되돌려지면서많이올랐는데,장초반레벨이많이오른만큼네고물량이나오고있다"고말했다.
늦어도내달초에는은행별배상비율이어느정도결정될것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠화재와메리츠증권이메리츠금융지주중심으로하나가된뒤열린첫주주총회는지난해가장뜨거웠던주가만큼인산인해를이뤘다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=금가격이미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대에사상최고치를경신했다.
한편이날미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.