18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
관세청에따르면3월1∼20일수출액(통관기준잠정치)은341억2천500만달러로작년같은기간보다11.2%증가했다.
독일생산자물가지수(PPI)는예상보다큰하락률을나타냈다.
시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면6월금리인하가능성은전일55%에서70%로상승했다.
하지만이날오전S&P글로벌의3월미국제조업및서비스업구매관리자지수(PMI)가발표된후국채금리는일제히낙폭을줄였고단기물은금리상승으로돌아섰다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲14:002차관원전설비수출점검회의(무보)
황준호상상인증권연구원은"6월에도사람들이긴가민가했는데파월의장이물가가예상보다덜둔화하고는있지만원래계획대로밀고나가겠다고했다"며"그래서미국증시도상승세로마감했다"고말했다.