SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
2025년말금리전망치중간값은석달전보다25bp높은3.875%로제시됐다.2026년말중간값은3.125%로역시25bp상향됐다.연내3회인하가유지되긴했으나이후의금리경로는위로올라간셈이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
22일일본총무성이발표한2월신선식품제외CPI는지난해같은기간대비2.8%올랐다.
한국거래소로도불똥이튀자금감원은지난해말IPO주관업무혁신작업반태스크포스(TF)를꾸리고제도손질에나섰다.
한금융투자업계관계자는"BOJ가제시한정책이그간의불확실성을해소할만큼명확하기에,그동안관심을많이모았던환노출형ETF상품에대한관심은다소줄어들것"이라며"적어도상반기동안환율급변동에따른차익을기대하기는어려운데다엔화환율에결정적으로영향을줄연준의결정시기가지연되는모습"이라고설명했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.